传Meta放弃第二代雷朋AR智能眼镜采用自研芯片，继续采用高通芯片
自研芯片计划受挫
（映维网Nweon 2022年04月09日）据The Information报道，原本希望自研芯片的Meta最终决定继续与高通合作。这家媒体引述两位消息人士称，正在为第二代雷朋智能眼镜开发专用芯片的员工在2021年年末接获通知，公司已决定转而与高通合作。
据悉，这个代号为“Barsilia”的定制芯片项目规划了一系列的先进功能，例如录制高质量的图片和视频，但由于研发进度，性能效果和批量生产等多方面的原因，增强现实业务负责人亚历克斯·希梅尔（Alex Himel）认为现阶段搭载自研组件会造成原定于明年上市的新版Ray Ban Stories跳票，所以高层决定继续与高通进行合作。
于2021年9月正式发布的第一代Ray Ban Stories
由于在移动智能时代备受钳制，Meta首席执行官马克·扎克伯格一直都希望打造一个完整独立的生态系统，涵盖操作系统和芯片等各个软硬方面。除了如同苹果一样增强对供应链上下游的话语权之外，自研项目同时能够帮助团队进一步有针对性地优化AR/VR设备。
所以，这家公司从很早开始就积极组建相关的团队，并且广泛地进行团队收购和人才招募。例如，根据映维网的大厂招聘信息统计，Meta今年以来已经发布了30+份与芯片研发相关的职位启事。
但遗憾的是，由于自研操作系统和芯片是一项长期艰巨的任务，Meta在这一过程中已经多番受挫。The Information在今年年初引述消息人士称，由于团队负责人马克·卢科夫斯基（Mark Lucovsky）宣布他离职，Meta已暂停开发面向VR/AR的操作系统。同时，这支从2017年开始组建的300人团队将转岗至其他不同部门。
至于芯片，目前高通正在为Meta的Quest系列头显，第一代智能眼镜Ray Ban Stories和视频聊天设备Portal等供货。原本Meta希望通过定制芯片项目“Barsilia”率先由第二代Ray Ban Stories摆脱高通，打造一款类似于微软全息处理单元Holographic Processing Unit （HPU）的定制化芯片。值得一提的是，根据Reddit网友关于The Information报道的讨论，微软似乎正与高通合作研发一个芯片组合平台，整合GPU+CPU+HPU，类似于智能手机端的骁龙移动平台。
作为说明，用于Hololens 2.0中的HPU 2.0由微软专门针对MR进行定制，可以加速确定用户注视点位置，渲染周遭环境画面等任务的算法。这款基于Tensilica的芯片是通过台积电的16nm工艺制造，拥有十亿个FinFET，1.23亿个逻辑门和125Mbit的SRAM。它选择了微软专用的实时操作系统，同时具有7个SIMD定点数学处理单元和6个矢量浮点单元，总计13个计算单元可专门用于处理传感器数据。另外，这枚芯片包含诸如DMA，中断控制单元，以及专用于神经网络的模块等等。
但由于研发进度，性能效果和批量生产等多方面的原因，增强现实业务负责人亚历克斯·希梅尔（Alex Himel）认为现阶段搭载自研组件会造成原定于明年上市的新版Ray Ban Stories跳票。所以，公司决定继续与高通进行合作。
另外，除了AR/VR硬件用芯片受挫外，Meta为数据中心研发的AI专用芯片同样不够优异，难以支持公司的自主可控替代计划。Uteml在本月初引述知情人士称，在高通于2020年秋季发布了首款数据中心AI芯片AI 100之后，Meta曾就旗下数据中心当前使用的芯片，自主研发的专用芯片，以及AI 100进行了对比测试，并发现高通的芯片表现出色，单位能耗性能最优异（但同一篇报道指出，由于Meta最终认定高通芯片的配套软件不够成熟，无法在未来的具体计算任务中发挥出最佳性能，所以已经拒绝采用高通的AI 100，并继续沿用现有的芯片）。
