Magic Leap宣布与AMD合作,为AR设备研发半定制SoC芯片

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为企业级增强现实设备带来市场领先的视觉计算与感知能力

映维网 2021年06月02日Magic Leap日前宣布,正与AMD合作开发一个将为企业级增强现实设备带来市场领先的视觉计算与感知能力的半定制解决方案。

这家公司指出,随着全球市场的变化激发了对增强现实技术的需求,行业越来越需要将CPU、GPU和机器学习中的最佳技术结合到单个SOC中的创新,以便在保持能效的同时实现要求最苛刻的AR体验。

所以,团队正在与AMD合作一项AR技术解决方案,通过一个半定制SOC来帮助企业用户重新想象虚拟内容如何可视化,以及如何与现实环境相融合。

Magic Leap首席技术官保罗·格雷科(Paul Greco)评论道:“随着越来越多的人被迫用虚拟活动取代传统的物理活动,市场对增强现实技术的需求大大增加。为了满足这一需求,头显要变得更小、更轻,同时继续改善用户体验。通过与AMD的合作,Magic Leap能够在保持能效的同时提供一流的图像质量和感知性能,从而解决具有挑战性的企业用例。”

AMD副总裁兼半定制业务总经理杰克·胡恩(Jack Huynh)则说到:“我们与Magic Leap有一个共同的愿景:塑造计算的未来,改变全球企业间以及与客户之间的工作和互动方式。我们在数年前就开始了这段旅程,共同创新计算机视觉并为AR打造最佳的半定制技术。”

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