高通骁龙845为VR带来SLAM、6DoF控制器、眼球追踪等特性
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能够覆盖虚拟现实,增强现实和混合现实
(映维网 2017年12月07日)当谈到增强现实,虚拟现实和混合现实项目时,不仅只有平台方在致力于优化硬件方面,其他一系列科技公司同样在努力做出贡献。在这其中,最为突出的企业可能是英特尔,AMD,英伟达和高通。
对于高通而言,他们在2017年下半年开展了一系列的项目。在今年1月,高通为市场带来了专注于移动VR和AR的骁龙835处理器。但这仅仅只是开始,高通刚刚发布了新处理器骁龙845,并且再次把目光放在了沉浸式技术身上。骁龙845芯片将会把高通的专长应用于人工智能,以及“XR”(eXtended reality,扩展现实)等领域。
高通资深副总裁兼移动部门总经理Alex Katouzian表示:“作为移动技术领域的领导者,我们将利用视觉处理,人工智能,安全性和连接性上的全面进步来改变移动体验。骁龙845移动平台是未来的创新,其将uhi改变人们通过移动设备来改善生活的方式。”
高通表示,骁龙845移动平台“旨在帮助消费者拍摄影院级视频,以及模糊物理世界和虚拟世界之间的界限”。为了增加沉浸式平台的优势,其采用了全新的Adreno 630视觉处理子系统架构,能够覆盖虚拟现实,增强现实和混合现实。高通声称,它将“颠覆娱乐,教育和社交,使它们变得更具沉浸感和直观”。
预计骁龙845移动平台将于明年年初登陆移动设备。下面是映维网整理的骁龙845移动平台规格,更多信息请访问高通官网(点击前往)。
1. Spectra 280 ISP
- 超高清捕捉
- Qualcomm Spectra Module Program,支持Active Depth Sensing
- MCTF视频捕捉
- 多帧降噪
- 高性能捕捉(最高可达16MP,60FPS)
- 慢动作捕捉(720P,480FPS)
- ImMotion计算摄影
2. Adreno 630视觉处理子系统
- 与上一代相比,显示/视频渲染和功耗降低30%
- 支持SLAM的房间尺度6DoF
- Adreno foveation,支持瓦片渲染,眼动追踪,多视图渲染,细粒度优先处理
- 2Kx2K,120Hz,显示速度提高2.5倍
- 改进了6DoF手部追踪和控制器支持
3. Qualcomm Hexagon 685 DSP
- 用于AI与成像的第三代Hexagon Vector DSP
- 第三代Qualcomm All-Ways AwareTM传感器中枢
- 用于音频的Hexagon扩展DSP
4. 骁龙 X20 LTE调制解调器
- 支持1.2 Gbps千兆LTE类别18
- 支持辅助授权接入(LAA)
- 市民宽带无线电服务(CBRS)共享音频频谱
- 支持Dual SIM-Dual VoLTE(DSDV)
5. 网络连接
- 多千兆11ad Wi-Fi分集模块
- 集成2×2 11ac Wi-Fi与双频同步(DBS)支持
- 11k/r/v:运营商Wi-Fi增强的传输,快速采集和拥塞缓解
- 为超低功率无线耳塞支持专门优化了蓝牙5,并可直接将音频广播至多个设备
6. 安全处理组件
- 支持生物识别(指纹,虹膜,语音,人脸)
- 用户和应用数据保护
- 综合用例,如集成SIM卡,付款等
7. Kryo 385 CPU
- 四个高达2.8GHz的性能核心(与上一代相比,性能提升了25%)
- 四个效率高达1.8GHz的内核
- 2MB共享三级缓存(新)
- 3MB系统缓存(新)
8. 10纳米LPP FinFET制程工艺