英特尔与AMD合作，第八代移动处理器将搭载Vega GPU

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搭载AMD产品的新设计可以将硅片尺寸减少50％以上

（映维网 2017年11月07日）自推出全新的第八代酷睿处理器之后，英特尔再次为我们带来了一个重磅消息，而这对未来笔记本电脑和二合一设备而言可能非常有利。映维网了解到，英特尔正式宣布与AMD合作，英特尔第八代移动处理器将会搭载AMD的Vega GPU，而不是自家的集成GPU解决方案。

与搭载自家专用GPU的英特尔CPU不同，搭载AMD产品的新设计可以将硅片尺寸减少50％以上，同时还支持CPU，GPU和堆栈内存的实时功率共享。总的来说，这是一个相当大的技术突破，应该能给PC OEM厂商提供更多创新笔记本设计的空间。

英特尔客户端计算部门副总裁Chris Walker解释说：“这款新产品将成为我们第八代英特尔酷睿产品系列的一部分，其能够把我们高性能的英特尔酷睿H系列处理器，第二代高带宽内存（HBM2），以及来自AMD Radeon Technologies Group专为英特尔定制的第三方独显结合在一起。”

新设计将成为首款采用英特尔Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）的消费类产品。EMIB是一种新型高速连接器，可快速传递CPU，GPU和高带宽存储器之间的信息。

英特尔第八代酷睿系列移动平台产品的新成员是否真的足够强大以沉浸式VR体验，这一点还有待观察。Walker表示：“我们正在为笔记本电脑，二合一设备和小型台式机提供了实现更薄，更轻设备的可能，同时为爱好者提供令人难以置信的性能和图形。2018年第一季度将会有更多的新产品出现，包括基于这一新技术的主要OEM厂商的系统。”