2026年09月05日美国专利局新申请AR/VR专利摘选

编辑：刘余欣 | 分类：专利 | 2026年9月5日

文章相关引用及参考：映维网Nweon

一共更新了30篇专利。

（映维网Nweon 2026年09月05日）近期美国专利及商标局公布了一批全新的AR/VR专利，以下是映维网的整理（详情请点击专利标题），一共30篇。更多专利披露请访问映维网专利板块https://patent.nweon.com/进行检索，你同时可以加入映维网AR/VR专利交流微信群（详见文末）。

◐ 1. 《Meta Patent：Semiconductor die protecting packages（Meta专利：半导体芯片保护封装及其制造方法）》

2026年09月05日美国专利局新申请AR/VR专利摘选

在一个实施例中，图像传感器封装结构包括基板、半导体芯片、模塑材料和微坝。半导体芯片通过引线键合连接在基板上，其顶表面设有二维像素阵列。模塑材料沉积在半导体芯片顶表面，高度超过引线键合高度。微坝设置在半导体芯片顶表面上，位于二维像素阵列与模塑材料之间，用于防止模塑材料到达半导体特征区域。在另一实施例中，采用牺牲盖板作为保护结构，在模塑过程中覆盖像素阵列，随后通过蚀刻或机械方式移除。微坝可封装引线键合的芯片侧焊盘，而模塑材料封装基板侧焊盘。微坝高度足以防止模塑材料接触微透镜。模塑材料可采用B阶热固性树脂。牺牲盖板可由铜、铝或聚合物制成，厚度至少100微米。