夏普将在CES 2023展示AR/VR高分辨率模组、轻便VR头显原型等

查看引用/信息源请点击:映维网

具有高分辨率显示器、超高速自动对焦摄像头模块和内置紧凑型接近传感器的“超轻”VR头显原型

映维网Nweon 2022年12月15日CES 2023将于明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行。夏普表示,将参展大会并展示来自四个领域的新技术、原型和产品:新能源、汽车、电视和AR/VR。

对于AR/VR,夏普宣称将演示一款具有高分辨率显示模组、超高速自动对焦摄像头模块和内置紧凑型接近传感器的“超轻”VR头显原型。

根据官方公告,夏普在CES 2023将主要演示以下三个针对AR/VR领域的技术:

  • VR头显原型:夏普将展示先进的设备,如具有超高分辨率显示模组、超高速自动对焦摄像头模块、以及配备超紧凑型接近传感器的超轻量VR头显原型。
  • 世界最薄的超紧凑型摄像头模块(首次展出):世界最薄的超紧凑摄像头模块,高度小于2mm,可用于眼动追踪等传感应用。
  • 紧凑型ToF距离传感器:将所述传感器应用在头显或控制器将有助于用户避免与人和物发生碰撞。

被鸿海(富士康)收购的夏普于2016年进军虚拟现实开发领域,并逐渐开始把资源倾斜到这一拥有广阔前景的利基市场。这家公司主要研发高性能VR显示模组。随着VR的兴起,这一业务已经开始为公司带来回报。

《日经》在2022年年初的报道中指出,夏普的VR显示模组成本为50美元左右,而营收超过2亿美元。另外,截至2021年底,夏普每月生产超过100万个VR显示模组,是Meta最大的显示器供应商。

尽管夏普将在CES 2023大会展示VR头显原型,但预计这家厂商只是希望演示自家的显示模组和其他组件产品,而非推出自己的VR头显品牌。

延伸阅读高通发布骁龙AR2 Gen 1 SoC,性能提高2.5倍,支持WIFI-7无线超低延迟

延伸阅读Quest Pro采用高通全新骁龙XR2+

值得一提的是,本届CES大会有望看到各家厂商展示基于高通全新VR芯片骁龙XR2 Gen 2的VR一体机,以及基于AR2 Gen 1 SoC的产品。

本文链接https://news.nweon.com/103465
转载须知:转载摘编需注明来源映维网并保留本文链接
入行必读AR/VR——计算机历史第二次大浪潮
素材版权:除额外说明,文章所用图片、视频均来自文章关联个人、企业实体等提供

更多阅读推荐......

资讯