硅谷AR芯片初创团队Ixana完成300万美元种子轮融资

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300万美元种子轮融资

映维网Nweon 2022年12月02日)专注于为AR可穿戴硬件开发高速人机界面的芯片初创团队Ixana日前宣布,已完成由Uncorrelated Ventures、Samsung Next、Evonexus、Paradigm Shift和Hack VC等提供的300万美元种子轮融资。同时,团队表示将在2023年1月举行的CES大会展示基于自研芯片的AR参考头显。

Ixana认为,我们目前与智能手机的交互主要是通过一块6英寸的小屏幕,而当前的人机交互(HCI)速度缓。在团队看来,更快的调制解调器带来了Web1.0,更快的蜂窝数据带来了Web 2.0,而更快的HCI将有望带来一个全新的市场。

所以,由出身于英特尔高通、Silicon Labs、德州仪器等企业组成的团队专注于可以研发加快HCI速度的分布式计算,并已经构建了“通过分布式计算解锁闻所未闻的可穿戴功能的YR11硅芯片”。

据介绍,YR11的能效提升100倍(但没透露比较对象),可以实现全天候可穿戴AR功能。他们评价道:“Ixana正在通过突破性的硅芯片来挑战可穿戴硬件的局限性。我们的芯片令高速人机界面(如全天可穿戴AR)成为可能。利用无线分布式计算,我们的低功耗AR头显一次充电就能持续一整天。即便配备了一个始终前置的摄像头,它都可以检测你所看到的内容、分析并实时提供反馈。”

参投机构Evonexus的联合创始人罗里·摩尔(Rory Moore)表示:“在看过早期原型的演示之后,我看到了这项技术有望在可穿戴设备未来发展中发挥关键作用的巨大潜力。”

在完成种子轮融资后,团队表示计划在2023年1月举行的CES大会展示基于YR11的AR参考硬件。

延伸阅读高通发布骁龙AR2 Gen 1 SoC,性能提高2.5倍,支持WIFI-7无线超低延迟

值得一提的是,高通早前为AR发布的骁龙AR2 Gen 1 SoC同样采用分布式计算架构。

由三枚芯片组成的骁龙AR2属于4nm制程,并如同上图所示采用了由AR处理器、AR协处理器和连接平台组成的多芯片架构。其中,AR处理器位于右镜臂,连接平台位于左镜臂,而AR协处理器则位于前端镜架中央。

据介绍,利用这种分布式架构,眼镜端主处理器占用的PCB面积减少了40%,但整个平台的AI性能提高2.5倍,功耗降低50%,从而帮助实现了功耗<1W的AR产品。这允许用户长时间舒适佩戴,并满足消费者和企业用例的需求。

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