意法半导体发布高分辨率iToF传感器VD55H1，支持高达120 fps
通过测量到50多万个点的距离来绘制三维表面
（映维网Nweon 2022年02月25日）带头成立增强现实激光扫描联盟（LaSAR Alliance；Laser Scanning for Augmented Reality）的导体厂商意法半导体日前发布了全新一系列新的高分辨率飞行时间传感器。
其中，名为VD55H1的间接传感器可以通过测量到50多万个点的距离来绘制三维表面，并探测五米远的对象。这家公司指出：“VD55H1解决了新兴AR/VR市场用例的挑战，包括房间映射、游戏和3D Avatar。”
意法半导体执行副总裁埃里克·奥斯特斯特（Eric Aussedat）表示：“创新的VD55H1 3D深度传感器加强了意法半导体在飞行时间方面的领先地位，并补充了我们的全套深度传感技术。我们的产品组合现在包括直接和间接ToF产品，从单点多功能一体式传感器到复杂的高分辨率3D成像仪，它们将能为未来几代的智能和自主设备提供支持。”
VD55H1属于一种间接飞行时间（iToF）传感器，它主要是通过测量反射信号和发射信号之间的相移来计算到对象的距离。这是对直接飞行时间（dToF）传感器的补充技术，而dToF传感器测量主要是计算传输信号反射回传感器的时间。
据介绍，VD55H1采用了独特的像素结构和制造工艺，并且利用了40nm堆叠晶圆技术，从而可以确保低功耗、低噪点和优化芯片面积。它能够在更小的芯片尺寸内包含比现有VGA传感器多75%的像素。
VD55H1采用672 x 804背面照明（BSI）像素阵列进行深度传感，是业界第一款同类传感器。它在200 MHz的调制频率下工作，在940 nm处的解调对比度超过85%。另外，多频操作、先进的深度解包算法和高像素动态范围等技术确保了远距离的卓越测量精度。其中，深度精度优于1%，典型精度为距离的0.1%。
其他功能包括支持高达120 fps帧速率的捕获序列，提高的运动模糊鲁棒性，以及在特定流模式下功耗可以降低到100mW以下。同时，包括扩频时钟发生器（SSCG）在内的高级时钟和相位管理提供了多设备干扰抑制和优化的电磁兼容性。
这家公司已为VD55H1创建了一个消费设备外形参数的参考设计，并且提供了一个功能齐全的软件驱动程序和库。
VD55H1传感器现在可供潜在客户取样，而批量生产定于2022年下半年。
