传HoloLens将采用高通骁龙850芯片，预计明年2月公布确认
文章相关引用及参考：neowin
有望在明年2月就宣布采用骁龙850芯片。
（映维网 2018年12月11日）对于微软下一代的HoloLens头显，你总是可以看到一系列的“消息泄漏”和“传闻”。在夏天时，有报道称新款HoloLens将采用高通的骁龙XR1芯片集。
根据Neowin的报道，这并不完全准确，但设备确实将采用来自高通的芯片。Neowin指出，多名消息人士证实，微软的下一代头显将采用骁龙850（笔记本联想Yoga C630和三星Galaxy Book2所选择的芯片）。
高通刚于上周发布了下一代的PC芯片集：骁龙8cx。你可能十分好奇为何微软不选择这款产品。但需要注意是，HoloLens主要依赖于全息处理单元（HPU）。当前一代的头显的处理器实际采用了Intel Atom。微软在2017年7月曾表示，下一代的全息处理单元将纳入定制的AI协同处理器。
下一代HoloLens是一款Always-Connected PC。它不仅受益于ARM的“即时启动”功能，而骁龙850内置了Snapdragon X20 4G LTE调制解调器，其下载速度可达1.2Gbps，这同样能为Always-Connected提供支持。当然，我们无法证实设备实际上是否能实现这样的速度，因为微软已经将Surface Pro和Surface Go中的骁龙X16限制在450Mbps（据悉是因为天线问题）。
HoloLens主要是面向企业，而4G LTE是这一领域的主要用例。它比公共Wi-Fi更安全，允许用户始终连接到互联网。
在今年的Build大会上，微软公布了Project Kinect for Azure，并表示这款传感器将用于下一代HoloLens。加上骁龙850，以及一个搭载AI协同处理器的HPU，下一代全息PC的面貌已经日渐清晰。
接下来是软件。Windows Core OS（WCOS）已经对Windows 10的一系列不足进行了优化，所以你可以期待骁龙850为HoloLens带来比Yoga C630或Galaxy Book2等PC更优异的性能。
根据早前的传闻，据称微软计划在2019年Q2季度发布下一代的HoloLens，但他们有望在明年2月就宣布采用骁龙850芯片。
