传HoloLens将采用高通骁龙850芯片,预计明年2月公布确认

文章相关引用及参考:neowin

有望在明年2月就宣布采用骁龙850芯片。

映维网 2018年12月11日)对于微软下一代的HoloLens头显,你总是可以看到一系列的“消息泄漏”和“传闻”。在夏天时,有报道称新款HoloLens将采用高通的骁龙XR1芯片集。

根据Neowin的报道,这并不完全准确,但设备确实将采用来自高通的芯片。Neowin指出,多名消息人士证实,微软的下一代头显将采用骁龙850(笔记本联想Yoga C630和三星Galaxy Book2所选择的芯片)。

高通刚于上周发布了下一代的PC芯片集:骁龙8cx。你可能十分好奇为何微软不选择这款产品。但需要注意是,HoloLens主要依赖于全息处理单元(HPU)。当前一代的头显的处理器实际采用了Intel Atom。微软在2017年7月曾表示,下一代的全息处理单元将纳入定制的AI协同处理器。

下一代HoloLens是一款Always-Connected PC。它不仅受益于ARM的“即时启动”功能,而骁龙850内置了Snapdragon X20 4G LTE调制解调器,其下载速度可达1.2Gbps,这同样能为Always-Connected提供支持。当然,我们无法证实设备实际上是否能实现这样的速度,因为微软已经将Surface Pro和Surface Go中的骁龙X16限制在450Mbps(据悉是因为天线问题)。

HoloLens主要是面向企业,而4G LTE是这一领域的主要用例。它比公共Wi-Fi更安全,允许用户始终连接到互联网。

在今年的Build大会上,微软公布了Project Kinect for Azure,并表示这款传感器将用于下一代HoloLens。加上骁龙850,以及一个搭载AI协同处理器的HPU,下一代全息PC的面貌已经日渐清晰。

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接下来是软件。Windows Core OS(WCOS)已经对Windows 10的一系列不足进行了优化,所以你可以期待骁龙850为HoloLens带来比Yoga C630或Galaxy Book2等PC更优异的性能。

根据早前的传闻,据称微软计划在2019年Q2季度发布下一代的HoloLens,但他们有望在明年2月就宣布采用骁龙850芯片。

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