雨果·巴拉:行业北极星Vision Pro过度设计不适合产品市场

Vive Pro被拆机专业户iFixi拆解,可修复度8/10分

文章相关引用及参考:映维网

这款设备的可修复度是8分

映维网 2018年07月06日)凭借更大的视场,更大的追踪空间,一对用于潜在混合现实和扩展现实应用的前置摄像头,HTC希望令Vive Pro成为一款主要面向特定企业用户的设备。

但Vive Pro表面之下的机制结构又是如何的呢?拆机专业户iFixi最近再次出马,为我们展示了头显的里里外外,同时指出设备的可修复性之高令人感到意外,而某些处理性能给人留下了深刻的印象。

Vive Pro包含两块印刷电路板(PCB):一个用于处理传感和摄像头,另一个则用于处理音频和视频。根据其规格,HTC在设计时似乎非常重视降低功耗和节省空间。

第一块PCB由两个超低功耗,2.4GHz RF片上系统:Nordic Semiconductor NRF24LU1P组成。Nordic表示,NRF24LU1包含集成稳压器,可用于直接USB VBUS,以及可通过USB升级的片上闪存,能够轻松部署新功能和修复错误。这家公司表示,片上系统是超紧凑应用的理想选择,例如用于无线外设的USB加密狗。

另外,Vive Pro还配备了Atmel的32位微控制器SAM G55J。SAM G55系列基于包含浮点单元的32位ARM Cortex-M4 RISC处理器。Atmel尤为推荐了G55系列MCU的软件可选低功耗模式,以及灵活的时钟系统。这个系统允许设备为外设提供不同的时钟频率,从而实现精确的功耗优化。

额外的内存来自两个Winbond 25Q32JV1Q 4 MB闪存(位于传感器和音频/视频PCB之上)。Winbond指出,W25Q32JV的目标是为空间,引脚和电源数量有限的设备提供存储,并且支持2.7V至3.6V单电源上。

传感器PCB围绕着图像信号处理器:Alpha Imaging Technology的AIT8589D,以及莱迪思半导体的超低功耗现场可编程门阵列(FPGA)iCE40HX8K。Triad Semiconductor的光数字转换器IC TS4231负责Lighthouse传感器的红外脉冲转换。TS4231进行了专门的设计,旨在兼容Valve SteamVR传感器,如Vive Pro附带的传感器。

音频/视频PCB里搭载了大量芯片,其中最突出的是Analogix的ANX7530 SlimPort接收器。这是一款低功耗4K超高清的移动高清接收器,主要针对VR和AR头显,支持4通道DisplayPort1.4输入和双MIPI输出。

如果你是希望捣鼓HTC设备的DIY爱好者,iFixit为你提供了一个好消息。这款设备的可修复度是8分(满分10分)。尽管设备包含大量的精细元件(同时没有服务手册),但Vive Pro主要是通过标准的Philips和Torx螺丝固定。

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