里程碑!三星5G射频集成电路RFIC开始投入商用

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下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件5G RF集成电路(RFIC)已经在商业上准备就绪。

映维网 2017年2月20日)三星电子刚刚宣布,其5G RF集成电路(RFIC)已经在商业上准备就绪,这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。

三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun表示:“三星多年来一直在努力研发5G RFIC的各种基础技术。我们很高兴终于把所有的都整合在一起,并宣布这个在商业5G发展道路上的重要里程碑。这会在即将到来的联网革命中发挥重要作用。”

三星在韩国通信和信息科学研究院举行的5G移动技术研讨会上宣布了新的RFIC。他们详细介绍了该芯片的开发过程和优势,并概述了其在商业5G产品路线图上的作用。

RFIC旨在显著增强5G接入单元(5G基站)的整体性能。三星在设计中强调了低成本、高效率和紧凑的外形,而这些因素对实现5G的承诺十分重要。

RFIC采用了高增益/高效率功率放大器(三星于去年6月宣布的技术),这意味着芯片可以提供毫米波频带的扩展覆盖。与此同时,三星的RFIC能够大大提高传输和接收性能。RFIC还可以降低其工作频带中的相位噪声,这样即使在噪声环境中,系统也能获得更清晰的无线电信号(在噪声环境中,信号质量损失会影响高速通信)。芯片还包括一条由16个低损耗天线组成的紧凑链,这进一步提高了总体效率和性能。

三星的RFIC预计将用于28GHz毫米包频谱,美国、日本和韩国都已经把该频段作为早期5G部署的目标。随着芯片开发的完成,三星正在加速5G商业产品的计划,预计第一个搭载RFIC的解决方案会在明年初宣布。

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