Waves Audio将在CES展示VR录音棚及3D音频捕捉技术

简评：Waves Audio创建了完整的3D音频基础设施，以用于AR/VR内容。

（YiVian 2016年12月29日）Waves Audio是音频DSP技术开发商，他们今天宣布将在CES 2017大会上展示其最新的技术创新。该公司会与HTC Vive和戴尔一起向OEM厂商、开发商和内容创作者展示最新的音频技术解决方案。

作为消费电子领域创新音频技术的优秀供应商，Waves Audio为领先的OEM厂商提供各种解决方案，允许终端用户使用任何耳机进行语音操作，捕获3D音频和播放虚拟现实音频。据YiVian了解，这次Waves开发和展示的技术包括针对消费电子产品的全面综合产品，如远距离拾音（Far Field Pick Up）、Waves Nx虚拟混音房插件和3D音频录制功能。

在2017年的CES 2017大会上，Waves Audio将会展示以下技术：

1. MaxxVoice：具有优化远距离拾音功能，是远距离拾音算法中的首个同类最佳性能产品。
2. Waves Nx：首个虚拟录音棚插件，为普通消费者设计虚拟现实音频内容创建和播放。
3. 3D音频捕捉：使用在大多数消费电子设备中的3到4个消费级麦克风来录制高品质、完整的360度环绕声。

4. 全新MaxxAudio：这是Waves Audio最新的音频增强工具套件。

   5.《Racket：Nx》：集合Waves Nx VR音频SDK制作的首款VR内容。

Waves Audio消费者电子产品部门的负责人Tomer Elbaz表示：“Waves Audio一直站在数字音频创新的最前沿。当我们看到VR和AR将会成为未来时，我们创建了一个完整的音频基础设施以用于开发3D音频。我们当前的产品组合为这个新兴市场及其不断变化的需求提供了一套完整的解决方案，无论是家庭录音、专业混音还是使用耳机的空间音频再现。”

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