微软HoloLens处理器信息流出
（YiViAn 2016年8月24日）微软HoloLens除了呈现的内容跟HTC Vive不同之外，两者之间一个最主要的区别在于处理器。Vive和Oculus Rift的处理器都是位于主机PC之中，但HoloLens头显中有一个协同处理器，关于这个处理器的信息YiViAn知之甚少。
现在，微软给出了更多的详细信息，YiViAn发现HoloLens所使用的硬件跟市面上的其他许多设备相比有着比较明显的差别。
例如，这个处理器被称为HPU，或者Holographic Processing Unit（全息处理单元），采用了台积电（TSMC）的28纳米工艺，这个28纳米工艺的处理器比上一代的图形硬件要更小。与之对比，AMD和英特尔的下一代处理器都是使用14纳米工艺的FinFET设计。
这个HPU具有惊人的24核心，每一个处理单独的传感器输入和输出数据，帮助渲染HoloLens的增强现实视觉效果。
HPU还搭配了英特尔的Atom x86芯片，有1GB的LPDDR3内存。所有这些元件都捆绑在一个12×12mm大小的集成包中，十分紧凑。这对于像HoloLens头显这样的移动外设是非常重要的。
另一个重要的信息在于功耗。如果这个HPU需要数百瓦的功率，那么很快就会消耗掉所有的内部电池。但微软的设计是十分节能的，使用时的功耗不到10瓦，而HPU还能先行处理数据，然后再发送至CPU，从而降低了Atom芯片的计算量。
更具体的是，这个HPU可处理传感器、场景、以及手势识别的数据。设计上采用了硬接线，让这些任务处理比其他一般的处理器更具效率。这跟英特尔的Project Alloy相似，这款头显也是通过英特尔Core处理器来处理传感器数据的。
那么这两者之间的区别又在哪里呢？具体是英特尔是一颗芯片处理所有的事情，而微软则是通过定制的HPU和Atom一起开展工作。
这些信息毫无疑问会让我们更好地了解HoloLens的工作原理。现在YiViAn关心的是，微软是否会优化HoloLens的设计，降低这款头显的价格，并修复一些问题。
