微软HoloLens处理器信息流出

YiViAn 2016年8月24日)微软HoloLens除了呈现的内容跟HTC Vive不同之外,两者之间一个最主要的区别在于处理器。Vive和Oculus Rift的处理器都是位于主机PC之中,但HoloLens头显中有一个协同处理器,关于这个处理器的信息YiViAn知之甚少。

现在,微软给出了更多的详细信息,YiViAn发现HoloLens所使用的硬件跟市面上的其他许多设备相比有着比较明显的差别。

例如,这个处理器被称为HPU,或者Holographic Processing Unit(全息处理单元),采用了台积电(TSMC)的28纳米工艺,这个28纳米工艺的处理器比上一代的图形硬件要更小。与之对比,AMD和英特尔的下一代处理器都是使用14纳米工艺的FinFET设计。

这个HPU具有惊人的24核心,每一个处理单独的传感器输入和输出数据,帮助渲染HoloLens的增强现实视觉效果。

HPU还搭配了英特尔的Atom x86芯片,有1GB的LPDDR3内存。所有这些元件都捆绑在一个12×12mm大小的集成包中,十分紧凑。这对于像HoloLens头显这样的移动外设是非常重要的。

另一个重要的信息在于功耗。如果这个HPU需要数百瓦的功率,那么很快就会消耗掉所有的内部电池。但微软的设计是十分节能的,使用时的功耗不到10瓦,而HPU还能先行处理数据,然后再发送至CPU,从而降低了Atom芯片的计算量。

更具体的是,这个HPU可处理传感器、场景、以及手势识别的数据。设计上采用了硬接线,让这些任务处理比其他一般的处理器更具效率。这跟英特尔的Project Alloy相似,这款头显也是通过英特尔Core处理器来处理传感器数据的。

那么这两者之间的区别又在哪里呢?具体是英特尔是一颗芯片处理所有的事情,而微软则是通过定制的HPU和Atom一起开展工作。

这些信息毫无疑问会让我们更好地了解HoloLens的工作原理。现在YiViAn关心的是,微软是否会优化HoloLens的设计,降低这款头显的价格,并修复一些问题。

引用参考Jon Martindale@digitaltrends

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