新型发光聚合物让OLED像素更小、更亮、更清晰

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微型OLED像素有望像微芯片一样制造

（映维网Nweon 2026年09月24日）苏黎世联邦理工学院的研究人员开发出一类可用于光刻的发光聚合物，使有机发光材料能够承受半导体制造中的化学条件，从而为制造微型OLED像素提供了新方法。

传统LED由晶体制成，晶体切割得越小，亮度往往越低。OLED则不同，它由碳基化合物制成，所以有潜力用于制造微小而明亮的像素。但问题在于，有机发光材料此前不适合半导体行业的高精度光刻工艺：光刻中使用的溶剂和其他化学品会侵蚀并降解有机分子。

苏黎世联邦理工学院的研究人员现在生产出了多种颜色的发光聚合物，并将其用作光刻胶。这些聚合物可涂覆在半导体芯片上，在紫外光照射下发生交联，从而形成精细的几何结构。

所述方法的核心是一种基于核壳原理的分子复合物。其中心是发光分子，外围是星形排列的臂。臂的外端在紫外光下与其他分子的臂交联，使曝光区域变为不溶；臂的内侧则使反应性末端与发光分子保持距离，从而保护发光核心。墨尔本皇家理工大学的一位合作者通过计算机模拟进一步研究了这种保护作用。

研究人员解释道：“我们在空间上将两种功能分开。发光分子被保护在内部，而反应性交联基团位于外部。这使光刻胶在光刻过程中能够反应，同时不会对发光核心造成显著损害。”

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