xMEMS发布全新微冷却芯片，智能眼镜可降温10°C，预计明年上市
智能眼镜可降温10°C
（映维网Nweon 2026年07月22日）智能眼镜正逐渐成为一种广泛普及的消费科技产品，这意味着各公司将会加大力度，以新颖创新的方式推动这项技术进步。对于xMEMS而言，这代表着向世界推出专为智能眼镜、AR和XR设计的全新微冷却芯片XMC-1200芯片。
随着可穿戴设备越来越小巧，保持设备冷却的挑战日益增大。xMEMS的这款新芯片旨在解决这一问题。
团队表示，这项技术不仅能为智能眼镜带来诸多好处，而且能为体型更大、计算负载更重的AR/XR眼镜提供支持。xMEMS表示，其名为XMC-1200的新型风扇是“全球最小的主动式微型风扇”，尺寸仅为46毫米。尽管体积小巧，但它能在1W热负载下提供10摄氏度（约合50华氏度）的降温效果。另外，xMEMS表示XMC-1200的功耗仅为70毫瓦。简而言之，xMEMS认为其风扇可以在比现有冷却系统更低功耗的情况下，为智能眼镜有效降温。
xMEMS指出，这种高效的冷却能力可为头戴式设备带来诸多优势。对于AR和XR眼镜，xMEMS表示其风扇有助于在长时间使用中保持性能稳定。热量散发不足不仅会影响芯片性能，而且会影响显示效果。正如xMEMS所指出的，热量可能导致颜色溢出及其他图像质量问题，从而降低显示效果，使高分辨率的Micro OLED显示屏略显逊色。
对于智能眼镜而言，好处可能更加引人注目。xMEMS表示，通过有效管理热量，它可以改善以摄像头为核心的智能眼镜的最大短板之一：录制时长。
xMEMS在一份声明中表示：“通过从热源处主动管理热量，XMC-1200有助于延长录制时间，使用户能够捕捉更长时间的事件、对话和第一视角体验，”
据悉，XMC-1200芯片计划在2027年底前达到量产就绪状态，这听起来似乎还很遥远，但对于苹果或谷歌等潜在的重量级入场者来说，时机可能刚刚好。
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