IEEE研究揭示微转印技术如何推动先进硅光子学发展
微转印技术
（映维网Nweon 2026年07月21日）随着AR/VR设备向更轻便、更高画质的方向演进，如何在微型化光学引擎中实现高效、高亮度的可见光光源，成为了行业面临的核心挑战之一。如今，IEEE电气电子工程师学会的研究人员展示了微转印技术（MTP）如何能够实现高度通用的异构集成，以扩展硅光子学的功能，为为AR/VR等行业所需的先进光子学系统铺平道路。
AR/VR头显的核心在于将虚拟图像通过镜片投射入眼，这要求光学引擎能够产生高亮度、高纯净度的红、绿、蓝三色激光。然而，目前广泛用于光子集成电路的硅材料在可见光波段存在严重的吸收问题，无法高效传导和调制可见光。
为此，业界需要将砷化镓等III-V族化合物半导体（用于高效发光）与氮化硅波导（用于低损耗传输可见光）集成在同一芯片上。但这两类材料在制造工艺上互不兼容，传统的CMOS制造线无法直接处理非标准材料，这成为AR/VR光子芯片量产的一大障碍。
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