复旦团队研制“纤维芯片”，可为VR触觉交互提供柔性新方案
在虚拟现实领域，这种“纤维芯片”可以在触觉反馈方面发挥重要作用
（映维网Nweon 2026年02月11日）根据复旦大学官方分享，彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径。研究人员指出，在虚拟现实领域，这种“纤维芯片”可以在触觉反馈方面发挥重要作用。
长期以来，纤维系统的集成普遍依赖连接硬质芯片电路板，而这与纤维本身柔软、透气、可编织的特点格格不入。陈培宁解释道：“带硬质电路板的纤维系统，穿戴舒适性差、连接不稳定、体内植入安全性风险大，这让我们意识到，必须把信息处理模块也做成纤维形态。”
带着这样的想法，团队创造性地提出了“纤维芯片”的概念，并跳出“仅利用纤维表面”的惯性思维，提出多层旋叠架构的设计思路，即在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化地利用纤维内部空间。研究生王臻形容道：“我们借鉴‘卷寿司’的方法，先在弹性高分子表面完成高精度微纳加工，再把它‘卷’成纤维形态，形成多层旋叠架构。”
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