Meta XR专利提出可用作光波导的纳米光子止裂结构
止裂结构
（映维网Nweon 2023年10月10日）止裂结构是沿模具外围存在的关键结构，它主要用于防止裂纹扩展到模具中。这种结构的存在可以为内部的敏感结构提供急需的保护。传统设计的缺点是它占用了宝贵的空间，例如在模具的每侧占据约35微米至100微米。所以，当半导体芯片需要小形状参数时，传统的止裂结构就会显得相对较大和笨重。
传统的止裂方法是采用光刻或激光超声技术在基板嵌入抗裂导电和聚合物层。在名为“Nanophotonic crack stop design”的专利申请，Meta提出用于半导体止裂设计的方法可以使用夹在低折射率材料中的高折射率材料，而这种结构可以用作光波导。在一个示例中，半导体芯片可以包括内部或外部止裂结构结构，以及沿着半导体芯片的周长引导光的波导。
图1A示出传统半导体芯片101，其突出显示角区域111和触点垫区域121。
图1B则示出放大的角区域111。角区域111包括内裂纹止点112、周界缝结构113或外裂纹止点114。图1C示出与角面积111相关联的示例性截面110。
如图1C所示，在底座处可能存在硅117、多条金属线116以及相关的内裂纹止点112、周长缝结构113、外裂纹止点114或模边115。内裂纹止点112、周界缝结构113或外裂纹止点114的宽度均可约为10微米，因此总共为30微米至50微米。
在常规设计中，常规止裂器设计为抗裂纹，它们由导电和体积层堆栈制成，并通过光刻工艺和使用诸如激光超声技术的技术将其图案化到基材中。
......（全文 2991 字，剩余 2500 字）
