意法半导体发布全新六轴IMU,为AR/VR提供精确手势识别

查看引用/信息源请点击:映维网

包括诸如传感器融合块和机器学习内核等集成功能

映维网Nweon 2022年12月05日)传感器对于物联网、可穿戴设备和AR/VR等应用非常关键。随着设备嵌入越来越多的传感器,系统开发人员正面临着如何处理数据并将其融合为有用格式。为了解决这个问题,意法半导体日前发布了一款包括诸如传感器融合块和机器学习内核等集成功能的全新六轴轴惯性测量单元(IMU):LSM6DSV16X

意法半导体指出,LSM6DSV16X采用紧凑型2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14引线LGA封装,可以帮助实现一系列的用例,包括支持XR头显进行可靠和精确的手势识别。

据介绍,LSM6DSV16X可以精确检测三维空间中的运动,并且结合了人工智能、自适应自配置、以及意法半导体的传感器融合低功耗(SFLP)技术,从而能够实现卓越的性能优化。

因为所有处理都在传感器本身中完成,所述设备能够提供快速的实时响应。LSM6DSV16X同时具有三重传感核心,可以满足用户界面控制和光学/电子图像稳定(OIS/EIS)的不同需求。

意法半导体在描述中指出:

  • LSM6DSV16X采用系统级封装,包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪(采用三核芯架构,通过专用的配置、处理和滤波功能在3个独立通道上处理加速度数据、角速度数据)。
  • LSM6DSV16X在高性能模式下以0.65 mA的电流提供强劲性能,并且具有始终开启功能的同时提供低功耗特性,可为消费者提供优越的运动体验。
  • LSM6DSV16X为OIS、EIS和运动处理而内嵌先进的专用功能(如有限状态机和MLC(具有面向物联网应用的可导出AI功能))和数据过滤特性。
  • LSM6DSV16X内嵌的Qvar(电荷变化检测)支持用户界面功能:单击、双击、三击、长按、左/右 – 右/左滑动。
  • LSM6DSV16X内嵌模拟集线器,能够连接外部模拟输入并将其转换为数字信号进行处理。

值得一提的是,为了帮助简化产品设计师的任务,意法半导体将在GitHub发布的MLC和FSM算法,从而缩短在新产品中实现上述先进功能时的上市时间。

更多关于LSM6DSV16X的信息请访问这一这一页面

本文链接https://news.nweon.com/103112
转载须知:转载摘编需注明来源映维网并保留本文链接
入行必读AR/VR——计算机历史第二次大浪潮
素材版权:除额外说明,文章所用图片、视频均来自文章关联个人、企业实体等提供

更多阅读推荐......

资讯