ATP Electronics为眼镜设备发布首款6.7毫米e.MMC
6.7毫米
（映维网Nweon 2026年01月15日）专业存储与内存解决方案商ATP Electronics日前为眼镜设备发布了首款6.7毫米e.MMC。新款e.MMC产品相比标准尺寸e.MMC体积减小67%，同时保留了显著的节能优势和出色的热耐受性。
独特的125-ball FBGA配置使得6.7毫米的E700Pc / E600Vc e.MMC引脚与JEDEC标准完全兼容，符合JEDEC e.MMC 5.1标准（JESD84-B51），支持x1/x4/x8总线速度模式，并具备高速400（HS400）DDR模式，可实现更快的编程速度，带宽高达400 MB/s。
尽管封装更小，6.7毫米e.MMC依然具备出色的热管理效能。ATP测试证实，其发热和散热控制良好，确保了最佳性能和可靠性。
考虑到采用纤薄矩形边框的智能眼镜，新规格产品的Z轴高度（厚度）更薄（0.65毫米），使其能完美融入眼镜的技术、人体工程学及美学设计。另外，6.7毫米e.MMC可与独立的LPDDR内存以及主流的系统级芯片SoC平台搭配使用，为智能眼镜提供超紧凑、高效的内存解决方案，支持其纤薄设计和先进的性能要求。
ATP的6.7毫米e.MMC配备了经过优化的电源管理固件，可实现从运行模式到空闲模式的快速切换。这种自动节能模式与先进的电源优化技术相结合，可使设备节省高达70%的功耗，从而延长使用时间，这对于依赖电池供电的智能可穿戴设备而言是一个至关重要的优势。
6.7毫米e.MMC提供原生三层单元（TLC）版本，容量为64 GB，耐久性达12 TB。对于可以接受较低容量以换取更高耐久性的客户，E700Pc产品可配置为伪单层单元（pSLC），提供20 GB存储空间和高达680 TB的耐久性，适合写入密集型工作负载的长期使用。这个容量范围非常适合主流的低端和中端可穿戴设备，其SoC支持e.MMC接口，可灵活集成于各种可穿戴设备设计中。
先进的错误校正功能确保了存储信息的准确性和可靠性，从而降低了数据损坏的风险。磨损均衡技术通过平均分配写入和擦除周期，延长了e.MMC的整体使用寿命。自动刷新功能针对读操作密集区域（热区）提供了卓越的数据保护，防止读取干扰和其他数据保持问题；而动态数据刷新则针对很少访问的区域（冷区）。
6.7毫米e.MMC特别适用于智能可穿戴设备运行的移动、户外及严苛环境下的不间断使用。其支持商业级工作温度范围（‑25°C至85°C），具备卓越的耐温性；同时，焊固式设计确保了在持续移动和剧烈晃动环境下的抗振可靠性及耐用性。
ATP表示，已与全球领先的智能可穿戴设备公司展开合作，共同开发和验证概念验证POC模型，更多信息请访问公司官网。
