韩国开发CBIC电极材料，显著提升半导体图像传感器性能
具有高光信号效率的二维半导体图像传感器
（映维网Nweon 2025年03月11日）下一代成像技术正在迅速发展，而进步的核心是将光信号转换为电信号的高效超紧凑图像传感器。图像传感器捕获和处理来自对象和环境的视觉信息，并精确地重建它们的形状、大小和空间位置。
目前，商用图像传感器主要基于硅半导体。然而，学界和业界正在积极研发利用2D半导体纳米材料（硅的潜在替代品）的下一代图像传感器，因为它由只有数纳米厚的原子薄层组成，并具有优异的光学性能和小型化潜力，非常适合用于高性能图像传感器。
然而，最大化其性能需要能够有效处理光信号的低电阻电极。传统的二维半导体传感器在实现低电阻电极方面面临挑战，导致光信号处理效率差，而这已经成为商业化的主要障碍。
针对这个问题，一支韩国研究小组成功开发了一种名为Conductive-Bridge Interlayer Contact（CBIC）的创新电极材料，从而实现了具有高光信号效率的2D半导体图像传感器。
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